SMT  مخفف عبارت Surface Mount Technology  به معنای تکنولوژی مونتاژ روی سطح می باشد.

در بردهای الکترونیکی معمولی، پایه های قطعات از سوراخ PCB عبور داده شده و در طرف دیگر PCB قلع کاری انجام می شود اما در تکنولوژی SMT قطعات بر روی سطح مونتاژ شده و در همان روی PCBقلع کاری انجام می شود. به این ترتیب می توان در هر دو روی PCB قطعات متنوعی را مونتاژ نمود.

برخی از مزایای این تکنولوژی به قرار زیر است:

 قطعات:

 قطعات SMD بسیار کوچکتر از قطعات معمولی می باشند و این امر باعث کوچک شدن محصول نهایی خواهد شد. سبک بودن قطعات  باعث می شود که این قطعات جهت دستگاههایی که نیاز به جابجایی   مستمر دارند، مانند گوشیهای موبایل و .... ایده آل باشند.

خم و برش قطعات از پروسه تولید حذف شده و نیز پارازیت ناشی از اثرات سلفی و خازنی مرتبط با پایه قطعات در کاربردهای RF به میزان قابل توجه ای کاهش می یابد.

برد مدار چاپی:

 تکنولوژی SMT باعث کوچک تر شدن برد می شود و امکان مونتاژ در هر دو روی برد فراهم می گردد.

 همچنین امکان تولید بردها، با تعداد لایه های بیشتر فراهم می شود.

 مونتاژ:

 مهمترین مزیت SMT سرعت بالای مونتاژ آن می باشد که این امر توسط ماشین آلات مونتاژ اتوماتیک صورت می گیرد. برخی از این ماشین آلات می توانند تا چند ده هزار قطعه را در یک ساعت مونتاژ نمایند.

روش های مونتاژ SMD:

 مونتاژ SMD به دو روش چسبی( Glue ) یا خمیر قلع( Solder paste ) یا ترکیبی از این روش ها صورت می گیرد.